Pour simplifier l’assemblage de leurs produits, gagner en productivité et rester compétitives, tout en garantissant une haute qualité des produits finis, beaucoup d’entreprises de la mécatronique explorent les potentiels du surmoulage. Dans cet objectif, huit partenaires industriels ont participé avec l’institut iRAP de la HEIA :FR au projet Assytronic, cofinancé par la Nouvelle politique régionale.

Grâce aux surmoulages, l’injection plastique permet de réaliser des assemblages intégratifs en supprimant des opérations de montage coûteuses qui sont un frein pour la compétitivité des entreprises suisses de la mécatronique. Dans ce projet Assytronic, les collaborateurs de l'institut de Recherche Appliquée en Plasturgie (iRAP) ont travaillé sur les produits existants ou en développement des entreprises partenaires. Ces dernières ont toutes tiré grand profit des résultats du projet qui s’est clôturé en septembre 2021, leur permettant d’envisager des avancées significatives.

Sous la direction du professeur Bruno Bürgisser, les collaborateurs Jalil Badaoui, Yassin Bentanji, Tristan Rüeger et Johannes Konrad ont d’abord étudié en détail les limites thermiques et mécaniques des composants électroniques, sensibles au surmoulage. Chaque design nécessitait une préparation spécifique du matériel, du moule, du concept et des points d’injection ainsi que le positionnement du PCB lors du surmoulage sur la machine.

« Nous avons réussi, dans chacun des cas étudiés, à prouver la reproductivité et la fiabilité du surmoulage. Dans certains des projets, nous avons aussi pu tester la capacité des entreprises d’injection à réaliser les produits étudiés », explique le responsable du projet, Bruno Bürgisser.